炒股票加杠杆 12月6日博23转债上涨0.57%，转股溢价率9.11%

发布日期：2025-01-03 08:10    点击次数：106

ASML总裁兼首席执行官傅恪礼表示：“尽管人工智能领域持续展现出强劲的发展势头和上升潜力，其他细分市场的复苏却较为缓慢。当前形势表明，半导体市场的复苏进程比此前的预期缓慢。该复苏进程预计将持续到2025年，因此客户在决策上变得更加谨慎。在逻辑芯片领域，由于晶圆代工厂之间的竞争态势，部分客户的新技术节点发展态势放缓，导致某些晶圆厂计划推迟并影响了对光刻设备的需求时间节点，尤其是对EUV光刻机的需求。在存储芯片领域，我们看到新增产能有限，该领域的发展重点依然是技术转型，以满足对人工智能相关的高带宽内存（HBM）和第五代双倍数据速率随机存取存储器（DDR5）的需求。”

【欧股】德国DAX30指数涨2.54点，涨幅0.01%，报19503.95点；英国富时100指数跌46.05点，跌幅0.56%，报8246.61点；法国CAC40指数跌80.09点，跌幅1.05%，报7521.97点；欧洲斯托克50指数跌93.26点，跌幅1.85%，报4947.75点；西班牙IBEX35指数涨79.25点，涨幅0.67%，报11930.15点；意大利富时MIB指数跌111.55点，跌幅0.32%，报34569.00点。

本站消息，12月6日博23转债收盘上涨0.57%，报127.3元/张，成交额5914.88万元，转股溢价率9.11%。

资料显示，博23转债信用级别为“AA”，债券期限5年（本次发行的可转债票面利率为第一年0.3%、第二年0.5%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年1.8%。），对应正股名博威合金，正股最新价为17.72元，转股开始日为2024年6月28日，转股价为15.18元。

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